2024功率半导体散热陶瓷基板项目盘点
日期:2025-02-04 03:52:36 阅读:1次 作者: 乐鱼体育在线官网
跟着电动车、可再次出产的动力、5G通讯等新式职业的加快速度进行开展,对功率半导体的需求也继续攀升,2024年,陶瓷基板的技能不断进化,尤其是在高温、高频、高功率密度等运用场景中的体现更加杰出。
在这一年,咱们见证了多个陶瓷基板项目的出现,它们在规划、资料和工艺上不断打破,推进了功率半导体技能向更高功能、更低本钱的方向开展。
(1)宁夏北瓷新资料科技有限公司电子封装陶瓷资料扩产项目,出资22187.42万元,建造高标准430吨/年氮化铝粉体出产线万片/年高温多层共烧氮化铝陶瓷基板出产线万片/年氮化硅基板出产线万片/年氮化铝基板出产线件/年氮化铝陶瓷结构件出产线。项目建成后将成为全国规划最大的氮化铝封装资料工业基地,估计完成年产值2.5亿元。
(2)瓷新半导体资料总出资约52亿元方案建造年产3000万片的氮化硅基板及3000万片氮化硅覆铜板,项目投产后将有用添补国内高端氮化硅陶瓷资料工业空白,加强完善高新区轿车功率半导体工业链,推进秀洲芯片工业做大做强。
进步Remtec现有专有解决方案的产能例如厚膜陶瓷板/基板,电镀直接键合铜和镀铜厚膜基板。
(5)利之达三维陶瓷电路板出产项目年产200万片电镀陶瓷基板,年产值2亿元。总出资1.2亿元,占地34亩,包含2条平面陶瓷基板和2条三维陶瓷基板出产线及相关配套设备。
(6)江苏奥力威传感高科股份有限公司方案在2025年正式投产。该项目达产后具有 250 万片 AMB 覆铜基板的出产能力,估计可完成年出售额 5 亿元以上。
(7)贺利氏电子技能(姑苏)有限公司宣告正式投入到正常的运用中AMB 2.0产线具有新的无银钎焊工艺,结合更多自动化出产线和检测线,具有新一代AMB基板的大规划出产能力,可为国内干流电动车的高水平质量的开展供给优质解决方案。
电动轿车用陶瓷散热基板”技能被韩国政府选中,将取得总计24亿韩元的政府支撑。这一技能被选为中小企业部支撑的“用于电动轿车逆变器的陶瓷基板开发”项目。
总出资10.1亿元的河北汇瓷高精密电子陶瓷工业化项目正在稳步建造傍边,该项目致力于研讨高功能电子陶瓷基板要害资料及制备工艺技能,添补了国内多项高纯度高精密高功能电子陶瓷技能空白。项目总出资10.1亿元,总占地120亩。项目建成达产后可年产陶瓷基板300万片,中大型陶瓷结构件2000件。
项目总出资20亿元,首要出产氮化硅陶瓷基板、氮化硅陶瓷AMB覆铜基板等。项目一期建造年产300万片氮化硅陶瓷基板出产线万片氮化硅陶瓷基板出产线,达产后将成为国内最大的半导体氮化硅陶瓷基板出产企业。
(11)12月27日,江丰同芯半导体资料项目正式签约落地,江丰同芯公司是江丰集团旗下的重要一员,公司此次与惠山区签约的江丰同芯半导体资料项目总出资5亿元,落户于前洲大街智能制作园,专门干覆铜陶瓷基板项目的研制、制作与出售,达产后将构成月产100万片覆铜陶瓷基板产能规划。
年产280万片半导体覆铜陶瓷基板建造项目开工,项目由宇光科技有限公司出资建造,方案总出资1.5亿元,用地面积21.6亩,新建出产车间及配套用房建筑面积3.2万平方米。项目建造后构成年产280万片半导体覆铜陶瓷基板的出产能力,估计可完成年产值3亿元。
总出资20亿元,用地约196亩。其间,一期出资10亿元,用地120亩,引入国内外先进的烧结炉、氧化炉、贴膜曝光显影设备、线余台/套,建成年产1000万片半导体功率模块陶瓷基板产线)江西中科上宇科技有限公司陶瓷基板项目存案,项目出资60000万元
项目施行完成后氮化硅陶瓷基板规划产能可达300万片/ 年。(15)安徽蘅滨科技有限公司年产5亿枚陶瓷基板项目
2024年,功率半导体用陶瓷基板范畴呈现出加快开展的趋势,多个项目的落地和出资大幅推进了工业链的完善和技能的立异。从北瓷新资料的扩产项目到江丰同芯的半导体资料项目正式签约落地
尤其是在新动力轿车、高功率半导体等范畴,AMB氮化硅/氮化铝陶瓷基板作为高功能散热资料的需求更加火急。回来搜狐,检查更加多
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