创业十佳｜自研“金刚钻”揽下“瓷器活”

  激光打孔、溅射镀膜、电镀填孔……在2025年武汉市创业十佳大赛暨“创客中国”武汉市决赛中，武汉利之达科技股份有限公司的《先进封装用陶瓷电路板》项目荣获“十佳创业企业”奖。

  100公里外的孝昌生产基地正全速运转，激光打孔机溅出火花，电镀铜层泛着金属光泽，轰鸣声中，TCV陶瓷基板正批量下线万片TCV陶瓷基板，生产规模国内领先。10余年的深耕，利之达创始人陈明祥带领团队挤进千亿级封装基板赛道。

  陈明祥，本科和硕士毕业于武汉理工大学材料学院，2002年考取华中科技大学光电系博士，开始接触电子封装技术。博士毕业时，导师刘胜教授团队需要一位材料专业的成员，陈明祥选择了留校，专门干先进封装技术研究。

  工作后不久，经导师推荐，他前往美国佐治亚理工学院封装研究中心从事博士后研究，在“现代电子封装之父”汪正平院士指导下研发高密度封装技术。这段经历，为他日后突破TCV陶瓷基板技术打下基础。

  “封装就是给芯片穿衣带帽，而基板就是芯片的底座，它可以支撑芯片，实现芯片与外界电互连，同时帮助芯片散热。”聊起自己的专业，陈明祥总是滔滔不绝。他介绍，普通PCB基板采用高分子材料，成本低但导热耐热性差，只适用于小电流芯片，但随着芯片功率慢慢的变大，封装集成度慢慢的升高，散热是个大问题，而陶瓷材料的导热和耐热性很好，是基板材料的不二之选。

  留学回国后，陈明祥将研究方向聚焦于高性能封装材料研发。那些年，他出了课堂，就钻进实验室。2011年，陈明祥与朋友创办了利之达，推动技术成果转化。

  陶瓷片要用于芯片封装，需要先用激光加工几千到几万个头发丝大小的微孔，再通过电镀工艺填孔，仅是突破这一技术，陈明祥和小组成员一起用了三年多时间。

  2015年，他带领团队成功研制出TCV陶瓷基板样品，后又历时3年完成中试，先后攻克了蝴蝶形电镀填孔、高速低应力电镀、陶瓷覆铜板表面研磨等三大核心技术，加工效率比同行提升2至3倍。

  产业化之路荆棘密布。2018年，利之达迈过中试门槛，准备建产线开始量产。然而，一条TCV陶瓷基板产线动辄投入数千万，公司当时虽已承接了少量订单，但一年两三百万元的营收只够支付员工工资。

  为了坚持到底，陈明祥尝试通过融资解决资金问题。然而，那时的资本更多关注互联网公司，对于制造业普遍持谨慎态度。一年的奔走与游说，公司终于从湖北省高投和广东国民创投融来1500万元。

  2018年底，陈明祥拿着这笔天使轮融资，再加上之前的“东拼西凑”，在湖北省孝昌县租赁厂房内建成年产60万片TCV陶瓷基板生产线月，利之达在孝昌建设的新生产基地顺利投产，产能提升2倍多。

  当业内深陷进口设备管制、生产的基本工艺内耗时，利之达以自主研发的“金刚钻”，揽下陶瓷基板的“瓷器活”。“我们全制程自主可控，部分设备也是自己开发，这样生产所带来的成本降低，企业更具有竞争力。”

  这些年来，利之达每年营收以40%至50%幅度增长，预计今年还将翻番。公司生产的陶瓷基板大范围的应用于半导体照明、激光与通信、微波射频、高温传感、热电制冷等领域，实现进口替代。

  此外，公司还先后承担了多项科技部、湖北省和武汉市研发项目，荣获2020年湖北专利奖银奖和2022年湖北省十佳创业奖。

  “TCV陶瓷基板工艺流程长、资金投入大，并非一个理想的创业项目。”然而就是这样一座难攀的险峰，陈明祥一攀就是10多年。2019年第一条量产线人，现如今，公司已扩展至130多名员工。

  “你看头发都干白了，公司刚成立那会儿，一头黑发。”陈明祥笑着说起创业艰辛。

  先进封装是突破芯片制程限制的关键，随着人工智能、电动汽车、卫星通信等加快速度进行发展，陶瓷基板年均增长 20%，面对百亿级陶瓷基板蓝海，陈明祥信心十足。他表示，新一轮融资已经启动，明年公司将启动新产线建设，弥补产能不足。

  武汉创业者的血液里流淌着“不服周”的基因，正如长江冲破巴山楚峡的桎梏，武汉的追梦者们用十年如一日的坚持，在技术围墙上凿开缺口。

  滨会生物董事长刘滨磊用15年磨一剑的坚守，研发出全球首个进入临床试验的Ⅱ型单纯疱疹病毒溶瘤药物“OH2注射液”，让60%的肿瘤缓解率从实验室照进现实；赛格瑞创始人樊希安盯了6年，把半导体制冷芯片尺寸从6*6毫米做到1.5*1.5毫米，远超日本同行……在武汉，草根创业者、大学生、海外留学人员、科研人员等创业“新四军”，正以深厚的科研积淀与敏锐的商业洞察力，打通从创新链到产业链的高速通路，成为驱动硬科技领域新质生产力跃升的活力因子。

  一座城市的创业精神、创业氛围，由一代代人创造积淀，进而影响当下的每个人。就如同陈明祥指着自研产线说出“全制程自主可控”时，他身后是整座城市创新脊梁的铮铮作响：没有捷径就走长路，没有坦途就开新路。