三超新材推出适用于多种晶圆的减薄机

日期：2025-07-02 19:29:11 阅读：1次作者: 乐鱼体育在线官网

三超新材（300554）于2025年4月15日在出资者联系渠道上回应了出资的人对其子公司江苏三芯首款半导体晶圆减薄设备的问询。该设备专门规划用于4至8英寸的多种晶圆片，包含Si、LiTaO3、LiNbO3和SiC晶圆片，此外还适用于4至8英寸的蓝宝石片及2至4英寸的方片和不规则样片的减薄。

针对一位出资者关于设备是否能适用于12英寸晶圆的发问，三超新材清晰说，当时的减薄机不支持12英寸晶圆。该公司着重，设备的规划方针大多散布在在中小尺度晶圆的减薄处理，以满意商场对多样化晶圆资料的需求。

三超新材的这一新设备将有望推进半导体制作工艺的优化，特别是在资料减薄方面的使用，契合商场对高效率和高精度设备日渐增加的需求。此音讯引发了商场的广泛重视，出资的人对该设备的商场布局与未来潜力体现出浓厚兴趣。

值得注意的是，以上信息依据证券之星的揭露信息收拾而成，并经过智能算法生成，相关联的内容仅供参考，不构成出资主张。跟着半导体商场的不断演化，该设备的竞争力及未来体现值得继续调查。回来搜狐，检查更加多